|
| ชื่อแบรนด์: | Firepower |
| เลขรุ่น: | MGZ330HC |
| MOQ: | 1 |
| ราคา: | สามารถต่อรองได้ |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | T/T |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 500/เดือน |
สายไฟเบอร์ออปติก ไจโรสโกป FOG ไจโรเซนเซอร์ พร้อมชิปไจโร MEMS ที่กําหนดเอง
การออกแบบ PCB:
คอนเดเซนเตอร์การแยกแยกสําหรับปิน VCP, VREF, VBUF และ VREG ควรวางใกล้กับปินมากที่สุดเท่าที่เป็นไปได้ และความต้านทานที่เท่าเทียมกันของรอยควรถูกลดให้น้อยที่สุด✅ปลายอื่น ๆ ของตัวประกอบการแยกของ VREF, VBUF, และ VREG เชื่อมต่อกับ AVSS _ LN ที่ใกล้ที่สุดและจากนั้นส่งสัญญาณพื้นดินผ่านกระบอกแม่เหล็กเมื่อ VCC ใช้งานปกติหน่วยไฟฟ้าที่ใช้ในเครื่องใช้ไฟฟ้าจะใช้ไฟฟ้าที่ใช้ในเครื่องใช้ไฟฟ้าจัดหาส่วนประกอบ เพื่อหลีกเลี่ยงพื้นที่ที่มีความเครียด. มันจําเป็นต้องหลีกเลี่ยงองค์ประกอบการ dissipation ความร้อนใหญ่และพื้นที่ที่มีการสัมผัสทางกลภายนอก, extrusion และดึงรวมถึงพื้นที่ที่สกรูตั้งตําแหน่งมีแนวโน้มที่จะบิดระหว่างการติดตั้งทั้งหมด.
เกี่ยวกับสินค้า
| ผลงาน | MGZ318HC-A1 | MGZ221HC-A4 | MGZ330HC-O1 | |
| ระยะทาง | deg/s | 400 | 400 | 400 |
| ความกว้างแบนด์ @ 3DB ปรับแต่ง) | Hz | 200 | 200 | 300 |
| ความแม่นยําในการออก (SPI ดิจิตอล) | บิต | 24 | 24 | 24 |
| อัตราการออก ((ODR) ((ตามความต้องการ) | Hz | 12K | 12K | 12K |
| ล่าช้า (ตามต้องการ) | ms | < 1.5 | < 1.5 | < 1 |
| ความมั่นคงของ Bias | deg/hr ((1o) | <0.1 | <0.5 | <0.1 |
| ความมั่นคงของ Bias (1σ 10s) | deg/hr ((1o) | < 1 | < 5 | < 1 |
| ความมั่นคงของ Bias (1σ 1s) | deg/hr ((1o) | <3 | < 15 | <3 |
| ความผิดพลาดของ Bias มากกว่าอุณหภูมิ (1σ) | deg/hr ((1o) | < 10 | < 30 | 10 |
| ความแตกต่างของอุณหภูมิ Bias, calibrated ((1σ) | deg/hr ((1o) | < 1 | < 10 | < 1 |
| ความคัดค้านในการซ้ํา | deg/hr ((1o) | <0.5 | <3 | <0.3 |
| หน่วยปริมาณที่ 25°C | Lsb/deg/s | 16000 | 16000 | 20000 |
| ความซ้ําของปัจจัยขนาด (1σ) | ppm (((1o) | < 20ppm | < 20ppm | < 100ppm |
| ปัจจัยขนาด vs อุณหภูมิ (1σ) | ppm (((1o) | < 100ppm | < 100ppm | < 300ppm |
| ความไม่เส้นตรงของปัจจัยขนาด (1σ) | ppm | < 150ppm | < 150ppm | < 300ppm |
| การเดินสุ่มแบบมุม ((ARW) | °/√h | <0.05 | <0.25 | <0.05 |
| เสียงเสียง ((จากจุดสูงสุดไปสู่จุดสูงสุด) | deg/s | <0.35 | <0.4 | <0.25 |
| ความรู้สึกของ GValue | °/hr/g | < 1 | <3 | < 1 |
| ความผิดพลาดการแก้ไขการสั่น ((12gRMS,20-2000) | °/hr/g ((rms) | < 1 | <3 | < 1 |
| เวลาเปิดไฟ (ข้อมูลที่ใช้ได้) | s | 750 เมตร | ||
| ความถี่ของเซ็นเซอร์ | hz | 10.5k-13.5k | ||
| ความเหมาะสมต่อสิ่งแวดล้อม | ||||
| การกระแทก (พลังงานเปิด) | 500 กรัม 1 นาที | |||
| ความต้านทานแรงกระแทก (ปิดพลังงาน) | 10000 กรัม 10 นาที | |||
| การสั่นสะเทือน ((พลังงานเปิด) | 18g rms (20Hz ถึง 2kHz) | |||
| อุณหภูมิการทํางาน | -40°C----+85°C | |||
| อุณหภูมิในการเก็บ | -55°C----+125°C | |||
| ความดันไฟฟ้า | 5±0.25V | |||
| การบริโภคปัจจุบัน | 45ma | |||
การติดตั้ง
จิโรสโกป MEMS ที่มีประสิทธิภาพสูง เป็นอุปกรณ์ทดสอบความแม่นยําสูง เพื่อบรรลุผลการออกแบบที่ดีที่สุดแนะนําให้พิจารณาด้านต่อไปนี้ เมื่อติดตั้งอุปกรณ์บนแผ่น PCB: 1. เพื่อการประเมินและอัตโนมัติการวางเซ็นเซอร์บน PCB แนะนําให้พิจารณาด้านต่อไปนี้และใช้เครื่องมือเพิ่มเติมในช่วงการออกแบบ:ด้านความร้อนหนุนแรงต่อการกระชับแรงทางกล: การวัดการโค้งและ/หรือการจําลององค์ประกอบที่จํากัดการทดสอบการตก. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis): ✓ โดยทั่วไปแนะนําให้ความหนาของ PCB เป็นขั้นต่ําที่สุด (แนะนํา: 1.6 ~ 2.0 mm) เพราะความเครียดที่เกิดจากแผ่น PCB ละเอียดน้อยไม่แนะนําให้วางเซ็นเซอร์ตรงใต้ปุ่มหรือใกล้ปุ่ม เนื่องจากความเครียดทางกล✓ ไม่แนะนําให้ตั้งเซ็นเซอร์ใกล้จุดร้อนมาก เช่น เครื่องควบคุมหรือชิปกราฟิก เพราะมันอาจทําให้แผ่น PCB ร้อนขึ้นและทําให้อุณหภูมิของเซ็นเซอร์เพิ่มขึ้น
